小米盒子的形狀簡樸大方，外殼是通過一些塑料卡扣來固定閉合。拆開之后可以完整的看到盒子內(nèi)部電子部件及散熱方案，可以很清晰的看到外殼上分部著一些導(dǎo)熱硅膠片，以此來傳遞內(nèi)部熱量到外殼進行散熱，一般而言，家用電器在正常工作時都會產(chǎn)生熱量，假如不進行傳導(dǎo)，將會使電器結(jié)面及電子部件溫渡過于高，進而影響產(chǎn)品使用效率、不亂性及使用壽命，小米盒子是通過導(dǎo)熱硅膠墊片將芯片的熱量傳遞到外殼上，通過天然對流散熱的方式，所以不用擔(dān)心因為外殼太熱而燒壞小米盒子。



  目前小米盒子的發(fā)燒是正常的，由于ARM芯片本身屬于低功耗芯片，即便如斯，芯片表面依然可能有不大于70度的工作溫度。

  而小米盒子本身因為體積（大概還有噪音考慮），沒有加風(fēng)扇，而是采用散熱片的方式。同時它的線路板工藝程度較高，所以假如不高于70度，一般是不會有題目的。

  導(dǎo)熱硅膠墊片可以填充發(fā)燒器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于籠蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴散板上，從而能進步發(fā)燒電子組件的效率和使用壽命。導(dǎo)熱硅膠片在小米盒子上的應(yīng)用，使它能夠更快的散熱從而使用時間更長久。