本公司根據(jù)石墨片厚度劃分0.025-0.1mm(每次遞增0.005mm)等多個(gè)系列化產(chǎn)品。在電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化、薄型化、輕型化以及使用便捷化的同時(shí)，石墨片依然能在較小間隙且非絕緣的電子產(chǎn)品中使用，在一定程度上滿足了消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品又薄又輕的需求特別是平板電腦的需求，更加催化了平板電腦的誕生和蓬勃發(fā)展。不得不說(shuō)，這種材料的各向異性，在厚度方向的，具有可以與常規(guī)導(dǎo)熱界面材料的一樣導(dǎo)熱性，在平面上，具有比金屬要好得多的導(dǎo)熱性，可以迅速把熱量擴(kuò)散并帶走，起到均熱的效果。這樣對(duì)平板電腦來(lái)說(shuō)是無(wú)疑是CPU降溫神器。同時(shí)片層狀結(jié)構(gòu)可以很好地適應(yīng)任何表面，在連接熱源能將熱源溫度擴(kuò)散，避免因散熱區(qū)域過(guò)小造成電子產(chǎn)品內(nèi)部承載高溫過(guò)高，石墨片在導(dǎo)熱的同時(shí)改進(jìn)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的綜合性能。

　　普通的石墨經(jīng)過(guò)多重特殊處理，最后背膜以增加它的柔韌性，靈活應(yīng)用于智能手機(jī)、液晶電視、液晶顯示、筆記本、數(shù)碼產(chǎn)品、LED照明、工業(yè)一體機(jī)等各種設(shè)備。

　　品特性：表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設(shè)計(jì)方案和性能需求。

　　低熱阻：熱阻比鋁低40%，比銅低20%

　　重量輕：重量比鋁輕25%，比銅輕75%

　　高導(dǎo)熱系數(shù)：水平方向：1200w/m-k;垂直方向：10w/m-k

　　尺寸規(guī)格：石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，并能依客戶的需求作任何形式的切割。