隨著新興的智能手機取代傳統(tǒng)的功能機，手機硬件的配置更是到了前所未有的發(fā)展：移動處理器主頻從600MHz到2.0GHz，核心CPU從單核到八核，屏幕從2.8英寸到5.7英寸，分辨率從HVGA到720P。智能手機的高速發(fā)展，硬件大幅提升，可運行的程序越大、越復雜；長時間、高負荷運行程序時智能手機CPO芯片與圖像處理器負載就越高，相應地產生的熱量也越快越多。發(fā)熱的模塊局部溫度快速增高，最后手機內部整體的溫度過高進而影響手機的穩(wěn)定運行。

國內某知名品牌手機生產商在四核智能手機中有使用到我司生產的石墨散熱膜。將石墨散熱膜貼于手機金屬板連接的是屏幕的后部，另一面靠緊CPU和圖像處理器的金屬封裝層，通過石墨膜將手機熱源CPU芯片和圖像處理器產生的熱量傳導到手機屏幕背面的金屬板達到擴大散熱面積的目的。這樣使得整個手機屏幕都在散熱，降低了熱源的溫度。

經過多次實踐測試，在使用本司生產的石墨散熱膜后，四核智能手機發(fā)熱源的平均溫度值由43℃下降到了37℃。手機內部的溫度達到手機正常工作的溫度范圍內，大大延長了手機的使用壽命，也保證了用戶在使用智能手機的過程中同時得到很好的體驗度。