深圳市芯酷科技有限公司專(zhuān)業(yè)研發(fā)生產(chǎn)導(dǎo)熱材料，散熱設(shè)計(jì)作為一個(gè)專(zhuān)門(mén)的學(xué)科成功的解決了電子設(shè)備中出現(xiàn)的高熱量問(wèn)題。在導(dǎo)熱散熱設(shè)計(jì)中往往需要考慮功率器件與散熱器之間的熱傳導(dǎo)問(wèn)題。合理選擇熱傳遞介質(zhì)，不僅要考慮其熱傳遞能力，還要兼顧生產(chǎn)中的工藝、維護(hù)操作性、優(yōu)良的性?xún)r(jià)比。

    SUNCOOL導(dǎo)熱材料是近年來(lái)針對(duì)不同的電子設(shè)備的熱傳導(dǎo)要求而設(shè)計(jì)的，性能優(yōu)異、可靠。SUNCOOL電子導(dǎo)熱介質(zhì)已經(jīng)越來(lái)越多的應(yīng)用到許多產(chǎn)品中，提高了產(chǎn)品的可靠性。SUNCOOL電子散熱材料針對(duì)各種環(huán)境和要求，對(duì)可能出現(xiàn)的導(dǎo)熱問(wèn)題都有妥善的對(duì)策，對(duì)設(shè)備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助。

    TP導(dǎo)熱硅膠片是一種以硅膠為基材，添加一定比例的導(dǎo)熱金屬氧化物等各種輔材，通過(guò)特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料。常應(yīng)用于IC與散熱片之間；增強(qiáng)型：TPH高導(dǎo)熱系數(shù)硅膠片、TPP絕緣抗高壓硅膠墊、TPB強(qiáng)粘性導(dǎo)熱硅膠貼、TPG帶玻纖防撕裂硅膠片、TM導(dǎo)熱硅膠泥。

     GSJ散熱石墨膜是以石墨粉末通過(guò)特殊加工工藝制作而成，通過(guò)不同的應(yīng)用分為GS石墨裸材、GSB背膠散熱石墨片、GSJ絕緣導(dǎo)熱石墨膜。常應(yīng)用于電子超薄水平間隙熱傳導(dǎo)。

     TAG導(dǎo)熱雙面膠是以玻纖為基材與壓克力聚合物填充導(dǎo)熱陶瓷粉末和有機(jī)硅膠粘劑復(fù)合而成的粘接型導(dǎo)熱材料，常應(yīng)用于散熱片與LED行業(yè)

     PS電子導(dǎo)熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組份加成型有機(jī)導(dǎo)熱灌封硅膠，適應(yīng)于電子配件導(dǎo)熱散熱、絕緣固定、防水防震及阻燃。

     SC絕緣導(dǎo)熱矽膠片是以矽膠及玻纖、絕緣聚脂膜經(jīng)過(guò)加工布狀導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)；其他同類(lèi)產(chǎn)品:SH矽膠帽套、ST矽膠套管，導(dǎo)熱矽膠片廣泛使用于電器行業(yè)。

     TG導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱

     TS導(dǎo)熱硅膠在硅橡膠的基礎(chǔ)上添加特定的導(dǎo)電填充物所形成的一類(lèi)硅膠導(dǎo)熱,導(dǎo)熱硅膠粘合劑是單組分室溫固化的一類(lèi)粘合劑，依靠接觸空氣中水分子而固化。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專(zhuān)用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封.

     IG絕緣粒是一種絕緣材料，與散熱墊片配合使用，用于緊固螺絲與發(fā)熱組件金屬片的絕緣,鎖于電晶體上，避免晶體外殼與散熱片間造成短路。