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導(dǎo)熱材料主要用于解決電子設(shè)備的散熱問(wèn)題，用于發(fā)熱源和散熱器的接觸界面之間，通過(guò)使用導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)高于空氣的熱界面材料，提高電子元器件的散熱效率。由于空氣是熱的不良導(dǎo)體，不能有將發(fā)熱元器件散發(fā)的熱量有效傳導(dǎo)，會(huì)影響器件工作穩(wěn)定性及使用壽命。導(dǎo)熱材料與器件的功能是填充發(fā)熱元器件與散熱元器件之間的空氣間隙，提高導(dǎo)熱效率。

常規(guī)的導(dǎo)熱材料主要有：合成石墨材料、導(dǎo)熱填隙材料、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂、相變材料等。

對(duì)于電子器件而言，高分子絕緣材料具有獨(dú)特的結(jié)構(gòu)和易改性、易加工的特點(diǎn)，使其具有其他材料不可比擬、不可取代的優(yōu)異性能。但是一般高分子材料都是熱的不良導(dǎo)體，其導(dǎo)熱系數(shù)一般都低于 0.5 Wm-1K-1。一些常見(jiàn)的高分子在室溫下的導(dǎo)熱系數(shù)如下表所示。

按制備工藝導(dǎo)熱高分子聚合物材料可以大致分為兩大類：本征型導(dǎo)熱聚合物和填充型導(dǎo)熱聚合物。

本征型導(dǎo)熱聚合物材料是指在合成及成型加工聚合物的過(guò)程中通過(guò)改變分子和鏈節(jié)結(jié)構(gòu)，或者通過(guò)外力的作用改變分子和分子鏈的排列來(lái)獲得特殊物理結(jié)構(gòu)，從而提高材料的導(dǎo)熱性能。但是，目前想制備這種本征型導(dǎo)熱高分子材料比較困難且成本高。

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