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無硅導熱墊片跟普通導熱墊片的區(qū)別
責任編輯：小谷 發(fā)表時間：2021-07-15 09:21
一般來說，導熱墊片主要是以有機硅材料為基體的復合材料，這類材料應用非常廣泛。但有機硅體系的導熱墊片存在的普遍問題就是揮發(fā)跟滲油。
主要體現(xiàn)在以下幾個方面：
1.安防監(jiān)控和攝像設備- 揮發(fā)的有機硅成分會凝結在鏡面上，污染鏡頭，影響圖像清晰度
2.光學器件- 同樣是凝結物影響器件透光率
3.微型馬達-引起線圈銅線的腐蝕
4.硬盤（HDD）- 滲出的硅油吸附粉塵，造成損傷讀取磁頭，損傷記錄膜，不能正確讀寫數(shù)據(jù) 。
5.未聚合的硅氧烷，滲出的硅氧烷隨著時間遷移到電路板上，吸附灰塵，可能造成短路。
6.揮發(fā)的硅氧烷在極端條件下，將會形成二氧化硅的絕緣層，造成接觸失效。
雖然材料研發(fā)們一直在努力的如何控制揮發(fā)率和滲油率，但市面上的產(chǎn)品都只能說是低揮發(fā)和低滲油的，依然無法完全杜絕這兩個問題。
這個時候就需要考慮使用無硅導熱墊片。無硅導熱墊片是以非硅膠為主體的導熱材料，這種材料無小分子硅氧烷揮發(fā)，無硅油析出，不會造成電路故障，可應用于硅敏感的特殊領域。
芯酷科技自主研發(fā)無硅導熱墊片導熱系數(shù)可做到2~10.0W/mk，常規(guī)厚度0.5~5.0mm均可定制。有需要的可致電或在線咨詢拿樣哦~
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