導熱硅膠和導熱硅脂都屬于熱界面材料。
導熱硅膠
導熱硅膠就是導熱RTV膠,在常溫下可以固化的一種灌封膠,和導熱硅脂最大的不同就是導熱硅膠可以固化,有一定的粘接性能。
導熱膠片
工業(yè)上有一種稱之為導熱膠片的材料,一般用于某些發(fā)熱量較小的電子零件和芯片表面。這類材料的導熱性較小,一般導熱率較低。
另外,導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發(fā)出來的熱量,使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平,防止CPU因為散熱不良而損毀,并延長使用壽命。
在散熱與導熱應用中,即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn),這些空隙中的空氣是熱的不良導體,會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙,使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。
現(xiàn)在市面上的硅脂有很多種類型,不同的參數(shù)和物理特性決定了不同的用途。例如,適用于CPU的熱傳導,適用于內存的熱傳導,適用于電源的熱傳導…也可以使用電子產品、電源的散熱、傳感器的快速測溫等。
導熱硅脂對散熱性能的影響大嗎?當然有相當大的影響。其原理簡單地說,例如CPU和GPU與散熱器的接觸面,我們的肉眼看起來很光滑,但實際上在微觀上(可以用幾十倍到一百倍的顯微鏡看到),有很多微孔槽,兩者沒有充分接觸,學習物理知道空氣是熱的不良導體,不利于CPU和GPU的發(fā)熱,通過散熱器導出
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