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導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱硅脂到底如何選擇呢？

　作為電子產(chǎn)品常用的導(dǎo)熱界面材料，導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱硅膠片都可用于散熱組件，提升電子設(shè)備的運(yùn)行速度、可靠性、穩(wěn)定性及使用壽命，是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。

　　一般來說，為增加導(dǎo)熱效率，客戶在選擇導(dǎo)熱材料時(shí)，會(huì)傾向于導(dǎo)熱系數(shù)高的。

　　那么當(dāng)兩者導(dǎo)熱系數(shù)相同時(shí)，又該如何選擇？

　　兩者組成部分不同，材料特性存在差異，面對(duì)一些特殊應(yīng)用需求（如無硅氧烷揮發(fā)、減震、絕緣等），往往會(huì)選用不同的導(dǎo)熱材料。

　　一、導(dǎo)熱硅脂

　　低油離度（趨于0）、長(zhǎng)效型，可靠性佳、耐候性強(qiáng)（耐高低溫、耐水氣、耐臭氧、耐老化等）、接觸面濕潤(rùn)效果佳，有效降低界面熱阻等特點(diǎn)。

　　呈膏狀的高導(dǎo)熱系數(shù)產(chǎn)品，可以有效降低發(fā)熱源與散熱器之間的接觸熱阻的熱界面材料。

　　主要應(yīng)用于CPU、晶體管、可控硅、IGBT模塊、LED燈等發(fā)熱元件。

　　二、導(dǎo)熱硅膠片

　　雙面自粘、高電氣絕緣，具有良好耐溫性能、高柔軟、高順從性、低壓縮力應(yīng)用，具有高壓縮比等特點(diǎn)。

　　這兩種導(dǎo)熱材料可廣泛應(yīng)用于各行業(yè)的部品中，具有一定厚度、可壓縮、可回彈、雙面自粘、高順從性的熱界面材料。

　　主要應(yīng)用于IC、變壓器、電感、電容、PCB板等發(fā)熱元件。

　　針對(duì)不同的應(yīng)用對(duì)象，導(dǎo)熱材料的使用方式也會(huì)有所不同

　　深圳市芯酷科技有限公司是一家致力于電子導(dǎo)熱絕緣材料的研發(fā)生產(chǎn)廠家。公司自成立以來，秉持以品質(zhì)求生存的經(jīng)營(yíng)理念，結(jié)合先進(jìn)的設(shè)備、專業(yè)的研發(fā)技術(shù)，以標(biāo)準(zhǔn)化之生產(chǎn)制造品質(zhì)管理，制造出優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。竭誠(chéng)與各界人士建立和發(fā)展業(yè)務(wù)！

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