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3W導(dǎo)熱灌封膠 密封灌封膠

導(dǎo)熱灌封膠產(chǎn)品特點(diǎn)● 導(dǎo)熱系數(shù)1~4.0W/mk● 良好的導(dǎo)熱性和阻燃性 ● 低粘度,流動(dòng)性好,附著力強(qiáng) ● 固化形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好 ● 耐熱性、耐潮性、耐寒性

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聯(lián)系熱線 158-7550-6465

導(dǎo)熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃.
一、型號(hào)參數(shù)

導(dǎo)熱系數(shù)1~4W


PS-A/B典型參數(shù)表
屬性 單位 標(biāo)稱值 測(cè)試方法
固化前 顏色 N/A 灰色A流體 灰色B流體 Visual
粘度 cps 25℃ 4000-5500 4000-5500 GB/T 2794-1995



AB混合比例   A:B=1:1 配方實(shí)測(cè)
混合后的比重 g/cm3 1.7±0.1 GB/T6750-2007
表干時(shí)間 min 25℃ 60-90 使用環(huán)境
完全固化 h 25℃ 24 使用環(huán)境

 

 
 
硬度 shore A 65±5 ASTM D2240
耐溫范圍 -50℃~200℃ EN344
絕緣強(qiáng)度 KV/mm ≥15 ASTM D149
介電常數(shù) 1.2Mhz 3.0~3.3 GB/T1693-2007
體積電阻 Ω.cm 1014 ASTM D257
導(dǎo)熱系數(shù) W/m.k ≥3.0 ASTM D5470
防火性能 N/A V-0 UL-94


 
二、產(chǎn)品特點(diǎn)
 
● 良好的導(dǎo)熱性和阻燃性                               
 
● 低粘度,流動(dòng)性好,附著力強(qiáng)
 
● 固化形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好
 
● 耐熱性、耐潮性、耐寒性
 
● 絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能
 
三、應(yīng)用范圍
 
● 電源模塊、電子元器件深層灌封,特別適用于HID電源模塊灌封
 
● 戶外LED顯示屏的灌封
 
● TV、CRT、電源、通訊設(shè)備等電子電氣元器件的機(jī)械粘接密封以及電子元器件的粘接固定
 
● 其它有阻燃要求的金屬、塑料、玻璃等粘接密封
 
固化前后技術(shù)參數(shù):
 
  使用說明
 
  ① 攪拌:使用前先對(duì)A組分用攪拌器(機(jī)器)或硬棒(手工)攪拌至少五分鐘,使膠料充分混合均勻,以免產(chǎn)品不均勻?qū)е沦|(zhì)量問題。B組分使用前應(yīng)搖勻,使液體呈均相。
 
 ?、凇』旌希簩組分加入裝有A組分的容器中,攪拌(攪膠專用鏟刀)混合均勻,注意把容器壁膠料攪拌進(jìn)去,使膠料充分混合均勻。
 
  ③ 排泡:膠料混合后應(yīng)真空排泡1-3分鐘。
 
 ?、堋」喾猓夯旌虾玫哪z料應(yīng)盡快灌注到灌產(chǎn)品中,以免后期膠料增稠而流動(dòng)性不好。
 
  ⑤ 固化:灌封好的器件置于常溫下固化,初固化后可進(jìn)入下一道工序,完全固化需24小時(shí),環(huán)境溫度和濕度對(duì)固化有很大的影響。若深度超過6cm的工件灌封,底部完全固化需適當(dāng)延長(zhǎng)。
 
 ?、蕖“b規(guī)格:A劑10kg/桶,B劑10kg/瓶
 
  以上性能數(shù)據(jù)均在25℃,相對(duì)濕度55%固化1天后所測(cè)。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
度邦科技自主研發(fā)生產(chǎn)的電子導(dǎo)熱灌封膠系列是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠,廣泛應(yīng)用于LED顯示屏,TV電子元器件灌封,電源模塊等電子產(chǎn)品的阻燃絕緣導(dǎo)熱防水灌封.

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導(dǎo)熱灌封膠

3W導(dǎo)熱灌封膠 密封灌封膠

產(chǎn)品介紹

導(dǎo)熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃.
一、型號(hào)參數(shù)

導(dǎo)熱系數(shù)1~4W


PS-A/B典型參數(shù)表
屬性 單位 標(biāo)稱值 測(cè)試方法
固化前 顏色 N/A 灰色A流體 灰色B流體 Visual
粘度 cps 25℃ 4000-5500 4000-5500 GB/T 2794-1995



AB混合比例   A:B=1:1 配方實(shí)測(cè)
混合后的比重 g/cm3 1.7±0.1 GB/T6750-2007
表干時(shí)間 min 25℃ 60-90 使用環(huán)境
完全固化 h 25℃ 24 使用環(huán)境

 

 
 
硬度 shore A 65±5 ASTM D2240
耐溫范圍 -50℃~200℃ EN344
絕緣強(qiáng)度 KV/mm ≥15 ASTM D149
介電常數(shù) 1.2Mhz 3.0~3.3 GB/T1693-2007
體積電阻 Ω.cm 1014 ASTM D257
導(dǎo)熱系數(shù) W/m.k ≥3.0 ASTM D5470
防火性能 N/A V-0 UL-94


 
二、產(chǎn)品特點(diǎn)
 
● 良好的導(dǎo)熱性和阻燃性                               
 
● 低粘度,流動(dòng)性好,附著力強(qiáng)
 
● 固化形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好
 
● 耐熱性、耐潮性、耐寒性
 
● 絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能
 
三、應(yīng)用范圍
 
● 電源模塊、電子元器件深層灌封,特別適用于HID電源模塊灌封
 
● 戶外LED顯示屏的灌封
 
● TV、CRT、電源、通訊設(shè)備等電子電氣元器件的機(jī)械粘接密封以及電子元器件的粘接固定
 
● 其它有阻燃要求的金屬、塑料、玻璃等粘接密封
 
固化前后技術(shù)參數(shù):
 
  使用說明
 
 ?、佟嚢瑁菏褂们跋葘?duì)A組分用攪拌器(機(jī)器)或硬棒(手工)攪拌至少五分鐘,使膠料充分混合均勻,以免產(chǎn)品不均勻?qū)е沦|(zhì)量問題。B組分使用前應(yīng)搖勻,使液體呈均相。
 
 ?、凇』旌希簩組分加入裝有A組分的容器中,攪拌(攪膠專用鏟刀)混合均勻,注意把容器壁膠料攪拌進(jìn)去,使膠料充分混合均勻。
 
 ?、邸∨排荩耗z料混合后應(yīng)真空排泡1-3分鐘。
 
 ?、堋」喾猓夯旌虾玫哪z料應(yīng)盡快灌注到灌產(chǎn)品中,以免后期膠料增稠而流動(dòng)性不好。
 
  ⑤ 固化:灌封好的器件置于常溫下固化,初固化后可進(jìn)入下一道工序,完全固化需24小時(shí),環(huán)境溫度和濕度對(duì)固化有很大的影響。若深度超過6cm的工件灌封,底部完全固化需適當(dāng)延長(zhǎng)。
 
 ?、蕖“b規(guī)格:A劑10kg/桶,B劑10kg/瓶
 
  以上性能數(shù)據(jù)均在25℃,相對(duì)濕度55%固化1天后所測(cè)。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
度邦科技自主研發(fā)生產(chǎn)的電子導(dǎo)熱灌封膠系列是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠,廣泛應(yīng)用于LED顯示屏,TV電子元器件灌封,電源模塊等電子產(chǎn)品的阻燃絕緣導(dǎo)熱防水灌封.

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