TP300導(dǎo)熱硅膠片置于功率發(fā)熱器件與散熱結(jié)構(gòu)件之間，將功率模塊產(chǎn)生的熱量有效傳到散熱部件，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)散熱。產(chǎn)品利用本身高導(dǎo)熱特性，以及軟性硅膠的緊密貼合特性使其能發(fā)揮最大的導(dǎo)熱性能，有效的提高電子產(chǎn)品性能。

　　特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)

　　● 可吸收沖擊應(yīng)力，保護(hù)脆弱的器件

　　● 最大的導(dǎo)熱系數(shù)

　　● 電氣絕緣

　　● 最薄的界面厚度

　　● 最大的潤(rùn)濕性

　　物理特性參數(shù)表：

　　基本規(guī)格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用規(guī)格裁成具體尺寸。厚度：0.3-8mm 。

　　【打樣費(fèi)與時(shí)間】

　　一、常規(guī)樣品(按照我司產(chǎn)品系列進(jìn)行打樣)

　　1、打樣時(shí)間：打樣時(shí)間一般為1-2工作日

　　2、樣品費(fèi)用：樣品按市場(chǎng)折價(jià)在30元內(nèi)為免費(fèi)，超過(guò)30元需付樣品費(fèi)。

　　3、快遞費(fèi)：首次送樣和成交客戶(hù)一律由芯酷科技支付。

　　二、特殊樣品(按照客戶(hù)的要求或客戶(hù)提供的樣品)

　　1、打樣時(shí)間：打樣時(shí)間一般為2-3工作日

　　2、打樣費(fèi)用：根據(jù)客戶(hù)要求的具體情況，采取免費(fèi)或收取適當(dāng)打樣費(fèi)

　　3、需開(kāi)模具：如果客戶(hù)產(chǎn)品樣品需要開(kāi)模具制作，則我司只收取模具用。樣品費(fèi)用超過(guò)30元?jiǎng)t另收取樣品費(fèi)。

　　4、快遞費(fèi)：首次送樣和成交客戶(hù)一律由芯酷科技支付。

　　【生產(chǎn)交期】

　　1、日期計(jì)算起點(diǎn)：以收到客戶(hù)訂單確認(rèn)日準(zhǔn)，開(kāi)始計(jì)算生產(chǎn)時(shí)間與交期(周日除外)。

　　2、生產(chǎn)交期：3-7天，急單2天可出貨(分批次出貨)。

　　【付款方式及稅票說(shuō)明】

　　1、付款方式：與合同簽定為準(zhǔn)。

　　2、關(guān)于發(fā)票：我廠(chǎng)為方便客戶(hù)，并降低客戶(hù)的成本，采用多種方式報(bào)價(jià)與合作：A不含稅價(jià)，B含增值稅發(fā)票價(jià);

　　【包裝說(shuō)明及裝箱資料】

　　我廠(chǎng)將按照客戶(hù)要求進(jìn)行包裝：

　　1、普通包裝：外包裝為紙箱、內(nèi)包裝為PP膜及防震蕩泡棉，具體包裝數(shù)量須根據(jù)產(chǎn)品厚度來(lái)決定此包裝免費(fèi);

　　2、特殊包裝：導(dǎo)熱石墨片外包裝采用木箱，內(nèi)包裝為PP膜及防震蕩泡棉;導(dǎo)熱灌封膠為防水膠桶，一般為10KG/桶;

　　3、裝箱資料：需要出口的客戶(hù)，包裝采用木箱，內(nèi)包裝為PP膜及防震蕩泡棉; 木箱尺寸可以根據(jù)具體情況進(jìn)行定制。

　　【售后承諾】售后聯(lián)系電話(huà)：0769-82677654

　　1、全程跟進(jìn)：打樣、寄樣、生產(chǎn)、發(fā)貨、收貨等。

　　2、備品生產(chǎn)：一般情況為訂單數(shù)量的3‰個(gè)，特殊情況另行商定。

　　3、問(wèn)題解決：本著以解決問(wèn)題第一原則，如果產(chǎn)品出現(xiàn)了品質(zhì)異常，我司承諾第一時(shí)間為你解決問(wèn)題，等把品質(zhì)異常紀(jì)錄下來(lái)發(fā)至我司后，再界定問(wèn)題所屬的責(zé)任，以免耽誤工作進(jìn)度。

 　導(dǎo)熱硅膠片的厚度、軟硬度可根據(jù)設(shè)計(jì)的不同進(jìn)行調(diào)整,因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)，芯片等尺寸工差,降低對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中對(duì)散熱器件接觸面的平面度,粗糙度工差要求?，F(xiàn)在新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器，將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件，替代風(fēng)扇，從而提高系統(tǒng)的可靠性。同時(shí)也降低整個(gè)散熱方案的成本。

　　典型應(yīng)用

　　● 筆記本電腦              ●汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊

　　● 通訊硬件設(shè)備            ●微處理器，記憶芯片及圖形處理器

　　● 高速硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器          ●移動(dòng)設(shè)備